Minulý měsíc jsme publikovali přehled největších výrobců čipů na světě, ze kterého vyplynulo, že Čína je v tomto směru stále poměrně pozadu. To se ale pomalu mění a Čína nyní udělala další významný krok k tomu, aby se stala čipovou velmocí.
Čínská společnost Yangtze Memory Technologies kterou vlastní stát, totiž rozjela hromadnou výrobu 3D NAND flash pamětí s 64 vrstvami (TLC). Tyto paměti se používají v SSD, flash pamětech, SD kartách a dalších zařízeních.
V tomto případě jde o 256GB čipy s tím, že v plánu je do roku 2020 navýšit výrobu na 100 tisíc waferů a do budoucna dokonce na 150 tisíc waferů. V roce 2021 či 2022 by se navíc měla rozjet další továrna na stejné čipy v rámci společnosti Tsinghua Unigroup, kterou rovněž vlastní stát a bude dosahovat podobných objemů výroby.
Čína nechce být závislá na čipech zvenčí
Že to Čína v oblasti čipů myslí vážně ukazuje i fakt, že šéfem společnosti je bývalý zaměstnanec Intelu a už nyní na vývoji pracuje přes 1 500 inženýrů. Konfigurace čipu je sice aktuálně asi 2 roky pozadu za současnými nejmodernějšími NAND flash čipy, ale konstrukce zahrnuje řadu speciálních úprav a inovací, které přináší lepší efektivitu na plochu čipu (architektura Xtacking). To by se postupně mělo ještě více promítnout v dalších generacích čipů.
Ve výsledku se tak může stát, že Čína velmi rychle dožene a možná i předežene lídry v tomto oboru jako je Samsung, Toshiba a další. Cílem je nejen obchodní zisk, ale také nezávislost na dodavatelích ze zahraničí.
Samotné rozhraní čipů zvládne propustnost 3 Gb/s, což by mělo být podobné jako u operačních pamětí DDR4 a dvakrát rychlejší, než je běžné. Další podrobnosti ale zatím nejsou k dispozici.
