Příští rok by měl Intel představit nástupce současných 10nm čipů Ice Lake, které mají kódové označení Tiger Lake. A právě u mobilní varianty Tiger Lake-U (ještě budou i 9W Tiger Lake-Y) se objevily informace, že možná dostane nejnovější typ operačních pamětí.
Čipy Intel Tiger Lake-U s TDP 25/28 W budou sice stále vyráběné pomocí 10nm technologie, přinesou ale řadu novinek. Měly by mít až o polovinu větší L3 cache paměť, modernější integrovaný grafický čip Gen 12, který bude po architektonické stránce srovnatelný s velkou a výkonnou grafikou Intel Xe. V tomto případě ale bude v procesoru jen verze s nižšími takty a 96 exekučními jednotkami. Chybět by neměla ani podpora rychlejší sběrnice PCI Express 4.0.
Zmíněnou novinkou by ale měla být i podpora operačních pamětí LPDDR5, které nabízí propustnost až 6,4 Gb/s (LPDDR4 mají maximálně 4,26 Gb/s) a zároveň jsou o 30 % úspornější, než zmíněná starší generace.
Intelu by se tak mohlo podařit přinést na trh výkonnější a zase o něco úspornější čipy, které budou podporovat i moderní technologie. To by mohl být problém hlavně pro AMD, které na příští rok chystá mobilní APU čipy Renoir. Souboj v této oblasti by tak nemusel být pro AMD rozhodně tak snadný, jako u výkonných čipů.